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GlobalFoundries確認計劃于2022年上市。“我們目前不參與轉讓長沙制鞋廠的談判。這只是市場傳言。 GlobalFoundries戰略與財務執行副總裁Tim Breen告訴《中國商業新聞》，這是GlobalFoundries首次回應有關上海工廠的傳聞。 GLOBALFOUNDRIES是一家全球性的半導體鞋制造商。根據市場監督組織拓岱工業研究院的數據，2019年第三季度排名前三的芯片OEM行業區域是聯發科（5 0. 5％）和三星（1 8. 5％）和GF（ 8％）。在這次采訪中，GF確認計劃于2022年上市。面對與MediaTek最近發生的專利糾紛，Tim說他希望盡快解決。 “上海工廠的出售是謠言。”自從今年GF取消了對廣州成熟工藝技術原始項目（180nm / 130nm）的第一階段投資以來成都倒閉工廠轉讓_昆山最近倒閉好多工廠_成都工廠轉讓信息，就聽到了有關GF轉移成都工廠的消息。轉售制鞋廠。最近一次是在9月，當時有媒體報道以色列芯片OEM TowerJazz正式競標上海葛欣鞋廠。在這方面，蒂姆告訴記者，GF最初與成都政府達成了合作，但現在正在努力吸引更多合作伙伴參與該項目，旨在將合適的技術推向市場。 “成都工廠的最初策略是專注于成熟的工藝，但是中國已經有許多成熟的工藝。因此，現在我們和我們的合作伙伴希望引進新技術，成都制鞋廠將發揮重要作用。”他強調，許多公司將來中國尋找機會并建立鞋廠。 “因此，只要一些企業代表團去上海視察，就會有關于我們廣州工廠的傳言。目前市場上的謠言是不正確的。”今年3月，成都市高新區管委會在《人民日報》網上留言板上回應網民關于成都市GlobalFoundry項目進展的情況，并表示成都市高新區仍與GlobalFoundries和按照合同精神推進項目建設。 “ 3月12日，GF中級副總裁Tim Breen和中國新任總裁Americo Lemos訪問了西安。在此期間，兩方討論了該項目的下一步。充分的溝通。下一步，雙方將加強該項目的推廣。成都高新區將促進GF公司按照合同精神盡快闡明和執行項目計劃。”

但是，業內人士告訴記者，GF確實與TowerJazz有聯系，但尚未決定。新牟研究分析師顧文君曾在微博上強調，TowerJazz正式競購上海葛新鞋廠是虛假消息。 “盡管雙方已經聯系過，但距離達成協議甚至有相對明確的意圖都還很遙遠！更不用說’很快來了’，即使這不是申購上海廣發鞋廠的機會。” GF上海鞋廠此次停產也激起了其中國客戶的心。在廣州舉行的2019年GlobalFoundries技術會議上，復旦微電子總工程師沉磊在談到對GlobalFoundries的要求時說：“我希望每個人都在中國有家，并更好地為中國客戶提供服務。”在這方面，全球晶圓廠運營高級副總裁兼總經理GF KC Ang說：“您想來中國嗎？我一定會來！什么時候來？”

Tim告訴記者，GF已在中國市場部署了大量產品，并在北京和北京設有研發中心，并將為客戶提供支持和服務。隨著中國市場的持續增長，中國的代工業務也將突飛猛進。他說：“我們與許多中國客戶有著相同的愿景，那就是將特殊工藝帶到中國。我們正在與中國客戶緊密合作，將產品推向中國市場，我們還將在中國將OEM業務帶入中國。 “ GlobalFoundries曾經屬于AMD（Superpower Semiconductor）。它于2009年與AMD分離，并被阿布扎比政府的主權基金Mubadala Investment Co收購，并成為其子公司。準備在2022年進行IPO。今年9月，GlobalFoundries首席執行官Thomas Caulfield透露，他的公司正在最終確定其上市計劃。此舉可能使公司獲得更多資金，以滿足手機，汽車以及家庭和辦公場所不斷下降的需求。對連接設備的需求是有利可圖的。蒂姆告訴記者，GF目前是全球最大的未上市半導體OEM公司，因此上市很自然。根據該計劃，GF的上市時間為2022年。“我們的上市計劃之一是使當前業務更加成功，但我們尚未為即將進行的上市做準備。”去年8月，GF宣布將調整其戰略并重塑其技術組合，并將擱置研發工作。這項耗資巨大的7納米FinFET（鰭式場效應晶體管）項目致力于為高下降市場的客戶提供真正與眾不同的產品。

為了解決長期的巨大損失問題，GF還實施了一項減肥計劃。在今年上半年，GLOBALFOUNDRIES先后將其在美國的Fab 3E晶圓廠借給了Advanced World成都倒閉工廠轉讓，并將其在紐約East Fishkill的300mm晶圓廠轉讓給了安森美半導體，并將GF的ASIC業務Avera Semiconductor轉讓給了Marvell。但是，蒂姆指出，這家鞋廠的出售并不像放棄芯片OEM那樣有傳言。在調整了戰略之后，不再盲目地追求先進的制造工藝，而將注意力集中在具有巨大潛力和減肥計劃的三個主要市場上，“ GF從已經需要的巨大投資到明年已經擁有了正的現金流。” Tim認為，以Grid Core為核心的車輛，工業和多市場（AIM），移動和無線基礎設施（MWI）以及估算和有線基礎設施（CWI）都有巨大的下降潛力。在技??術儲備方面，GF更加注重促進FD-SOI（絕緣子上的完全耗盡硅）。 FD-SOI和Hynix和Intel采用的主流FinFET技術都是延續了摩爾定律的半導體微縮膠片技術。其中成都倒閉工廠轉讓，FinFET主要用于GPU和CPU等高性能組件。 FD-SOI具有較低的功耗。它在傳感器和物聯網等低功耗應用中具有優勢。 GF歐洲業務發展中間副總裁兼中國總裁Americo Lemos強調，物聯網的迅速衰落將為FD-SOI帶來巨大的發展機遇。 FD-SOI工藝可以提供更低的功耗和更安全的解決方案。

此外，通過差異化途徑，GF還可以產生自己的競爭優勢，并減少與聯發科的正面競爭。但是，FD-SOI行業還沒有完全成熟，目前的芯片OEM價格相對較高。關于最近與海力士（Hynix）的專利訴訟，蒂姆（Tim）表示，他希望盡快解決此案。 8月26日成都倒閉工廠轉讓，GF指控MediaTek在日本和美國侵犯了GF的16項專利，并要求美國貿易委員會（ITC）實施進口限制，以防止使用MediaTek技術的主要客戶和下游電子公司被進口。前往新加坡和澳大利亞。一個月后，臺積電宣布該公司于2019年9月30日在英國，德國和香港對GF提起多項法律訴訟，指控GF侵犯了臺積電的40nm，28nm，22nm，14nm和25nm的12nm及其他制造專利流程。臺積電要求法官發布禁制令，禁止GF生產和銷售侵權的半導體產品，同時建議對GF非法使用該公司的半導體專利技術和銷售侵權產品尋求實質性賠償。關于聯發科的起訴，蒂姆對記者說：“知識產權（知識產權）在我們的業務中非常重要。我們認真對待此事，并保護我們公司的知識產權。我們也希望臺積電會做出相應的回應。由于此案仍在進行中，因此我們不會輕易透露相關細節，但我們非常希望可以盡快解決此問題。對于整個行業來說，盡快解決此案也很重要。”